Holmarc的真空噴霧熱解（VSP）系統(tǒng)設計用于薄膜的上等研究，尤其是太陽能電池的開發(fā)。該模型有助于使用氮氣吹掃在惰性氣氛中進行噴霧熱解。該型號配備錫浴加熱器，而不是常規(guī)的不銹鋼加熱板。這在涂覆過程中為基材提供了均勻且穩(wěn)定的加熱。當手動執(zhí)行時，系統(tǒng)會自動執(zhí)行該技術涉及的各種疲勞和錯誤創(chuàng)建過程。此外，符合人體工程學的腔室可提供適合現(xiàn)代實驗室條件的干凈健康的氛圍。
● 時間（反應速率，冷卻速率等） ● 速度 ● 物理和化學特性
● 物理和化學反應
● 用于多層涂層的掩膜
● 熔融錫加熱器，表面溫度均勻
涂層室-室尺寸 ： 700 x 700 x 800毫米 箱體由，水冷管線，氮氣入口，高架進料口，帶真空排放口的照明裝置等組成。 材料構造 ： SS304 真空泵 ： 油真空泵 基板尺寸 ： 100 x 100毫米 運作方式 ： 500-600毫巴 惰性氣體操作 ： 氮氣吹掃 加熱器尺寸 ： 150 x 150mm，帶錫槽，加熱范圍500°C 點膠系統(tǒng) ： 步進電機控制的注射泵 點膠機容量 ： 50毫升和250毫升 點膠速度 ： 1-10毫升/分鐘 驅動速度X軸（*小-*大） ： 10-800mm /秒 驅動速度Y軸（*小-*大） ： 1-12mm /秒 噴霧機橫移 ： X-Y*大200mm